研發處

公告主旨

明新科技大學辦理114學年度教師產業研習「半導體封裝測試與設備實務應用」培訓課程，邀請工程相關領域教師踴躍報名參加。本請查照。

公告類別

校外研習學術倫理

公告內容

一、明新科技大學辦理114學年度教師產業研習課程「半導體封裝測試與設備實務應用」，由專家學者及業界講師共同授課，結合理論與實務，培訓半導體封裝與測試之核心專業能力。

二、本研習課程內容包含封裝與測試專業知識、先進封裝技術挑戰，以及實務操作晶圓切割機、固晶機、打線機、QFN 自動化封裝設備；並訓練功率 IC 測試系統設置、電路檢修、測試程式開發及晶圓針測機操作等，協助學員完整掌握 IC 元件自封裝至測試之實務應用。

三、研習相關資訊如下：

（一）研習梯次與時間：

第一梯次：115年1月19日（星期一）至115年1月30日（星期五），共10天，08:30–16:30。

第二梯次：115年7月13日（星期一）至115年7月24日（星期五），共10天，08:30–16:30。

（二）研習地點：明新科技大學電子工程系館 210 教室及半導體技術中心。

（三）參加人數：30 人（名額有限，額滿為止）。

四、報名方式：

（一）報名期間：即日起至115年1月14日止。

（二）報名網址：https://forms.gle/jQtvy4DZymReEbBh9

五、報名洽詢：

明新科技大學半導體技術中心 郭人榮助理

聯絡電話：(03)559-3142 分機 3270、3162。

六、檢附研習課程簡章及活動海報各1份供參。

📌 相關網頁

https://forms.gle/jQtvy4DZymReEbBh9

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