台北市電腦商業同業公會 函 　
機關地址： 105 台北市松山區八德路三段 2 號 3 樓
傳　　真： (02) 2578-6410
承 辦 人： 吳昱葶
聯絡電話： (02) 2577-4249 分機 312
電子郵件： annett@mail.tca.org.tw
受 文 者： 台北海洋學校財團法人台北海洋科技大學
發文日期： 中華民國112年05月24日
發文字號： 電會字第1120002779號

主 旨： 有關「2023 台灣創新技術博覽會-未來科技館」辦理之國際區徵件自即日起受理，請查照並協助推廣報名。

說 明：
一、 由國科會、中研院、教育部、衛福部共同籌備的未來科技館，將於 112 年 10 月 12 日至 10 月 14 日於台灣創新技術博覽會展出，為促進國際與產學研的合作，特於未來科技館中設置國際區邀請海外機構參展。有鑑於貴校在學術研究領域的國際產學合作成果，邀請貴校符合條件的團隊報名參加。
二、 惠請協助所轄網站刊登活動資訊，相關宣傳文件請詳附件(下載連結：https://reurl.cc/Eo8A0R)，徵件說明如下：
　　 (一)報名資格：
　　 １、國際學研機構（可與校內合作單位聯合參展）
　　 ２、外商（包含在台設立的子公司/分公司、代理商）
　　 (二)報名主題：包含但不限於半導體應用與供應鏈、AI, AIoT 與智慧製造、淨零排放與永續綠能、智慧醫療與精準健康等可應用於產業之創新技術。
　　 (三)報名方式：團隊須於台灣時間 6 月 30 日前回寄申請表(下載連結：https://reurl.cc/94zD8Y)至未來科技館推動辦公室(annett@mail.tca.org.tw)。
　　 (四)參展資源：
　　 １、獲選團隊免參展費
　　 ２、提供實體與線上攤位
　　 ３、安排專屬導覽
　　 ４、媒體廣宣資源
三、 如有相關疑問請洽承辦單位(電腦公會)聯絡窗口：未來科技館推動辦公室吳昱葶小姐(連絡電話：02-25774249 轉 312；電子郵件信箱：annett@mail.tca.org.tw
四、 隨函檢附本活動宣傳簡報，惠請協助公告。